Mở rộng quy mô, từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến
Sáng 16/01/2026, tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc, Hà Nội, Tập đoàn Công nghiệp - Viễn thông Quân đội (Viettel) đã tổ chức Lễ khởi công Nhà máy Chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao.
Tổng Bí thư Tô Lâm, Bí thư Quân ủy Trung ương dự buổi Lễ.
Cùng dự có Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính; các đồng chí Ủy viên Bộ Chính trị, Ủy viên Trung ương Đảng; Lãnh đạo các Bộ, ban, ngành Trung ương, địa phương…
Về phía Ban Cơ yếu Chính phủ, có Trung tướng Vũ Ngọc Thiềm, Trưởng ban cùng cán bộ, chuyên gia của M2.
Nhà máy Chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao được xây dựng trên diện tích 27ha, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn.


Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Chính phủ Phạm Minh Chính cùng các đại biểu tham quan gian trưng bày các sản phẩm mật mã của ngành Cơ yếu Việt Nam.
Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa... Một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua 6 công đoạn chính gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói, đo kiểm và tích hợp - thử nghiệm.
Thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào 5 công đoạn; riêng công đoạn chế tạo chip - khâu phức tạp và then chốt nhất - hiện chưa thể thực hiện trong nước. Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam.
Chế tạo chip bán dẫn là một trong những quy trình công nghệ tinh vi và đòi hỏi kỷ luật cao nhất hiện nay. Từ một tấm wafer silic có độ tinh khiết gần như tuyệt đối, chip được hình thành thông qua 1.000 bước công nghệ liên tiếp, kéo dài trong 3 tháng. Chỉ một sai lệch nhỏ ở bất kỳ công đoạn nào cũng có thể ảnh hưởng đến toàn bộ dây chuyền, đòi hỏi năng lực tổ chức, quản trị và làm chủ công nghệ ở trình độ rất cao.

Trung tướng Vũ Ngọc Thiềm, Trưởng ban Ban Cơ yếu Chính phủ tham dự sự kiện
Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026-2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn. Việc khởi công Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao là cột mốc quan trọng trong hành trình xây dựng năng lực công nghệ của Việt Nam, góp phần hiện thực hóa mục tiêu “Tự chủ công nghệ, vững bền tương lai”.
Trong khuôn khổ chương trình, Viettel đã trưng bày nhiều loại sản phẩm, trong đó có chip MCU tích hợp mật mã Việt Nam (chip hợp tác VSI-M2) và 12 bộ USB bảo mật của ngành Cơ yếu Việt Nam.

Sản phẩm mật mã của ngành Cơ yếu Việt Nam được trưng bày tại sự kiện
Năm 2025, để hướng tới xây dựng chiến lược phát triển các công nghệ, sản phẩm mật mã có tính nền tảng, đáp ứng yêu cầu bảo mật thông tin trong kỷ nguyên số, Thường vụ Đảng ủy, Lãnh đạo Ban Cơ yếu Chính phủ đã giao M2 nghiên cứu, thiết kế chip bán dẫn vi xử lý tích hợp mật mã Việt Nam, bước đầu có kết quả.
Thời gian tới, Ban Cơ yếu Chính phủ và Viettel tiếp tục hợp tác phát triển chip vi xử lý chuyên dụng có mật mã Việt Nam, tiến tới chế tạo các loại chip mật mã tại nhà máy chế tạo bán dẫn này.